電工電子產品環(huán)境試驗國家相關標準-上海林頻技

　　電工電子產品環(huán)境試驗國家相關標準-上海林頻技術部

　　電工電子產品環(huán)境試驗國家相關標準

　　一、gb/t2423 有以下51個標準組成： 1 gb/t 2423.1-2001 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗a: 低溫

　　2 gb/t 2423.2-2001 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗b: 高溫

　　3 gb/t 2423.3-1993 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗ca:恒定濕熱試驗方法

　　4 gb/t 2423.4-1993 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗db: 交變濕熱試驗方法

　　5 gb/t 2423.5-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第二部分：試驗方法 試驗ea和導則: 沖擊

　　6 gb/t 2423.6-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗eb和導則： 碰撞

　　7 gb/t 2423.7-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗ec和導則: 傾跌與翻倒 (主要用于設備型樣品)

　　8 gb/t 2423.8-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗ed: 自由跌落

　　9 gb/t 2423.9-2001 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗cb: 設備用恒定濕熱

　　10 gb/t 2423.10-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗fc和導則: 振動(正弦)

　　11 gb/t 2423.11-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗fd: 寬頻帶隨機振動--一般要求

　　12 gb/t 2423.12-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗fda: 寬頻帶隨機振動--高再現性

　　13 gb/t 2423.13-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗fdb: 寬頻帶隨機振動 中再現性

　　14 gb/t 2423.14-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗fdc: 寬頻帶隨機振動 低再現性

　　15 gb/t 2423.15-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗ga和導則: 穩(wěn)態(tài)加速度

　　16 gb/t 2423.16-1999 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗j和導則: 長霉

　　17 gb/t 2423.17-1993 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗ka: 鹽霧試驗方法

　　18 gb/t 2423.18-2000 電工電子產品環(huán)境試驗 第二部分: 試驗--試驗kb:鹽霧, 交變(氯化鈉溶液)

　　19 gb/t 2423.19-1981 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗kc: 接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法

　　20 gb/t 2423.20-1981 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗kd: 接觸點和連接件的硫化氫試驗方法

　　21 gb/t 2423.21-1991 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗 m: 低氣壓試驗方法

　　22 gb/t 2423.22-2002 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗n: 溫度變化

　　23 gb/t 2423.23-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 試驗q:密封

　　24 gb/t 2423.24-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗sa: 模擬地面上的太陽輻射

　　25 gb/t 2423.25-1992 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗z/am: 低溫/低氣壓綜合試驗

　　26 gb/t 2423.26-1992 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗z/bm: 高溫/低氣壓綜合試驗

　　27 gb/t 2423.27-1981 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗z/amd:低溫/ 低氣壓 /濕熱連續(xù)綜合試驗方法

　　28 gb/t 2423.28-1982 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗t:錫焊試驗方法

　　29 gb/t 2423.29-1999 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗u:引出端及整體安裝件強度

　　30 gb/t 2423.30-1999 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗xa和導則:在清洗劑中浸漬

　　31 gb/t 2423.31-1985 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 傾斜和搖擺試驗方法

　　32 gb/t 2423.32-1985 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗方法

　　33 gb/t 2423.33-1989 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗kca:高濃度二氧化硫試驗方法

　　34 gb/t 2423.34-1986 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗z/ad: 溫度/ 濕度組合循環(huán)試驗方法

　　35 gb/t 2423.35-1986 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗z/afc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/ 振動(正弦)綜合試驗方法

　　36 gb/t 2423.36-1986 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗z/bfc:散熱和非散熱樣品的高溫/ 振動(正弦)綜合試驗方法

　　37 gb/t 2423.37-1989 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗 l: 砂塵試驗方法

　　38 gb/t 2423.38-1990 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗 r: 水試驗方法

　　39 gb/t 2423.39-1990 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗ee: 彈跳試驗方法

　　40 gb/t 2423.40-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱

　　41 gb/t 2423.41-1994 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 風壓試驗方法

　　42 gb/t 2423.42-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 低溫/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗方法

　　43 gb/t 2423.43-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第二部分: 試驗方法 元件、設備和其他產品在沖擊(ea) 、碰撞 (eb) 、振動(fc和fb)和穩(wěn)態(tài)加速度(ca)等動力學試驗中的安裝要求和導則

　　44 gb/t 2423.44-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗eg: 撞擊 彈簧錘

　　45 gb/t 2423.45-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗z/abdm：氣候順序

　　46 gb/t 2423.46-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗ef：撞擊 擺錘

　　47 gb/t 2423.47-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗fg: 聲振

　　48 gb/t 2423.48-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗ff: 振動--時間歷程法

　　49 gb/t 2423.49-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗fe: 振動--正弦拍頻法

　　50 gb/t 2423.50-1999 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗cy:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗

　　51 gb/t 2423.51-2000 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗ke: 流動混合氣體腐蝕試驗

　　二、gb2421-89 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 總則

　　三、gb/t2422-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 術語

　　四、gb2424 1.gb2424.1-89 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 高溫低溫試驗導則

　　2.gb/t2424.2-93電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 濕熱試驗導則

　　3.gb/t2424.9-90 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 長霉試驗導則

　　4.gb/t2424.10-93 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 大氣腐蝕加速試驗的通用導則

　　5.gb/t2424.11-82 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 接觸點和鏈接件的二氧化硫試驗導則

　　6.gb/t2424.12-82 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 接觸點和連接件的硫化氫試驗導則

　　7.gb/t2424.13-81 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 溫度變化試驗導則

　　8.gb/t2424.14-1995 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 第2部分 ：試驗方法 太陽輻射試驗導則

　　9.gb/t2424.15-92 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 溫度/低氣壓綜合試驗導則 10.gb/t2424.17-1995 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 錫焊試驗導則

　　11.gb/t2424.18-82 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 在清洗濟中浸漬試驗導則

　　12.gb/t2424.19-84 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 模擬儲存影響的環(huán)境試驗導則

　　13.gb/t2424.20-85 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 傾斜和搖擺試驗導則

　　14.gb/t2424.21-85電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗導則

　　15.gb/t2424.22-86電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 溫度(低溫、高溫)和振動(正 玄)綜合試驗導則

　　16.gb/t2424.23-90電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 水試驗導則

　　17.gb/t2424.24-1995 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正玄)綜合試驗導則